Detalhes do produto:
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Lugar de origem: | China |
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Marca: | Sanxin |
Certificação: | ISO |
Número do modelo: | SX0022 |
Condições de Pagamento e Envio:
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Quantidade de ordem mínima: | 1 peça |
Preço: | Negociável |
Detalhes da embalagem: | embalagem da segurança |
Tempo de entrega: | 15 a 45 dias |
Termos de pagamento: | L/C, T/T, Western Union |
Habilidade da fonte: | 10-50000pcs/mês |
Informação detalhada |
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nome: | placa de aço de tungstênio | Tamanhos: | Personalizado |
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Tipo: | Placas de liga de tungstênio W90NiFe4 | Tratamento de superfície: | Polido |
Circunstância de superfície: | vazio ou moedura | Ordens experimentais: | Aceitável |
Destacar: | Chapa de aço de tungstênio W90NiFe4,Chapa de aço de tungstênio de 92 HRA,Folha personalizada do Fe 4 do Ni W90 |
Descrição de produto
Boa condutividade elétrica; amplamente utilizado nas indústrias de iluminação e soldadura devido à sua boa condutividade elétrica;
Tem boa soldabilidade e manobrabilidade.
Gravidade específica: | A gravidade específica geral é de 16,5-18,75 g/cm3; |
Alta resistência: | Resistência à tração: 700-1000 Mpa; |
Forte capacidade de absorção de raios: | 30-40% superior ao chumbo; |
Alta condutividade térmica: | A condutividade térmica da liga de tungsténio é 5 vezes superior à do aço laminado; |
Pequeno coeficiente de expansão térmica: | apenas 1/2-1/3 de ferro ou aço; |
Aplicação:
As câmaras de vapor são projetadas para um desempenho térmico muito melhor do que os difusores de calor tradicionais de metal sólido encontrados em refrigeradores de CPU tradicionais.Uma câmara de vapor é basicamente um recinto de metal plano com um revestimento de estrutura de mecha.
As câmaras de vapor, também conhecidas como tubos planares de calor ou dispersores de calor, são dispositivos de duas fases com uma superfície grande e plana que espalham eficientemente o calor de eletrônicos de alta potência ou alto fluxo de calor.Tipicamente utilizado em vez da placa de base num dissipador de calor de metal padrão ou no tubo de calor num dissipador de calor de duas fases, estes dispositivos podem reduzir a perda de condução (Delta-T) em um conjunto térmico em 50% ou mais, resultando em uma solução com menor resistência térmica geral.
A utilização de câmaras de vapor aumentou rapidamente nos últimos anos, em grande parte devido ao aumento da densidade de potência resultante da diminuição do tamanho da matriz.As câmaras de vapor modernas oferecem melhores capacidades e menores custos em comparação com as disponíveis há apenas uma década, melhorando a sua proposta de valor preço-desempenho e a sua flexibilidade de aplicação.
A fabricação de câmaras de vapor tradicionais envolve duas placas de metal estampadas que se espelham na forma, permitindo uma variedade de projetos de um quadrado básico a configurações mais complexas.Enquanto as câmaras de vapor normalmente não excedem 400 mm para aplicações de refrigeração eletrônicaAlém disso, cada uma das duas placas pode ter relevos ou relevos estampados no desenho,permitindo que o dispositivo acomode melhor as variações de altura dos componentes ao longo do PCB.
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